欢迎来到我的网站

家电IC包装需求低迷将持续到2023年Q1

图元:“电子时报”

据行业消息人士透露,由于面向消费者的电子设备销售低迷,面向消费者的MCU、MOSFET、低端逻辑IC、电源管理IC(PMIC)等面向消费者的电子设备的封装需求明显减少,可能会持续到2023年第一季度末。

据台湾媒体《电子时报》报道,消息人士称,俄罗斯乌兹别克斯坦战争引发的高通胀削弱了消费者的购买力和意愿,消费者电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过剩库存。

ldquo;封测厂商下半年3C及IT应用芯片需求较上半年回落至预期水平,汽车及产业应用领域薄弱的厂商下半年将迎来更为严峻的时期。rdquo;消息人士说。

据此,在现状下,消费者电子测量需求的疲软,车用测量的注文大幅增加日月光的例子,该公司CFO董宏思预计车用电子相关事业将同时投入ATM、电子代行服务(EMS),今年车用芯片测量组的比例占7%以上。业内人士期待日月光今年车辆用芯片销售额最高可贡献10亿美元。

【出处:集微网